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銅厚測量探頭 C30-P1
C30-P1探頭,用于配置BM-C30銅箔厚度測試儀,測量PCB表面銅箔的厚度創(chuàng)新的設(shè)計(jì),確保探頭可以垂直測量,獲的更高的準(zhǔn)確性和重復(fù)性,C30-P1探頭,有多種規(guī)格接頭供選擇,可適用于各種品牌的測厚儀。

特點(diǎn):

1、快速、精確、非破壞性檢測銅箔厚度

2、透明保護(hù)罩,確保探頭垂直測量

3、可更換式T1探針,用戶簡易更換,降低使用成本

4、柔軟、高強(qiáng)抗拉導(dǎo)線、豎實(shí)耐用

5、彈性伸縮接觸式探針避免銅箔劃傷,將探針放到銅箔表面開始測量

 

規(guī)格參數(shù):

測量面積要求:大于40x40mm
導(dǎo)線長度:1.2米
尺寸(外徑×長):22×100mm
探針:4支

 

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